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半导体景气度承压,23Q1板块营收、净利润同比均下降,下行周期近尾声。23Q1季度半导体板块营收841.14亿元(不含中芯国际),同比下降10%,净利润41.49亿元,同比下降64%;季度毛利率26.55%,同比下降4.27pct,季度净利率为4.93%,同比下降7.43pct;扣非季度ROE0.33%,同比下降1.95pct。23Q1单季度营收同比增速排名前3板块为半导体设备、分立器件、制造,净利润同比增速排名前3板块为半导体设备、分立器件、材料。
半导体设备与材料处上游关键环节,长期受益国产替代主线。国产替代加速驱动下23Q1半导体设备厂营收增长显著,拓荆科技、北方华创(002371)、芯源微、中微公司、富创精密。随着扩产产能落地及需求回落,全球半导体产业链22Q2起步入去库存阶段,材料持续国产化成业绩成长主线,23Q1材料厂商营收成长,安集科技、沪硅产业。
晶圆产能利用率大幅下降,封测板块23Q1业绩仍承压。晶圆产能利用率大幅下降,龙头中芯国际预告23Q1营收区间14.26~14.59亿美元,环比下降10%~12%,毛利率区间19%~21%,环比下降11.0pct~13.0pct。封测板块业绩承压,营收显现下滑,其中通富微电(002156)、长电科技(600584)。
手机类IC需求疲软,汽车/特种/AI应用等需求旺盛。手机等消费需求疲软致相关公司营收下降,唯捷创芯、格科微、卓胜微(300782)、江波龙(301308)、韦尔股份(603501)。汽车/军工/AI等需求持续旺盛,寒武纪-U、紫光国微(002049)、复旦微电。
乘新能车/新能源/工业4.0之风,功率及分立器件板块营收增速突出。受益新能车/新能源/工业4.0/IoT等渗透率持续提升,23Q1功率板块营收增速位列第二,板块龙头营收表现突出,东微半导、斯达半导(603290)、时代电气、捷捷微电(300623)、士兰微(600460)。
维持“强于大市”评级,关注AI产业链及“龙头低估”&“小而美”公司。AI相关:海光信息(CPU)、龙芯中科(CPU)、寒武纪-U(GPU)等;龙头低估:韦尔股份(CMOS传感器)、卓胜微(射频芯片)、闻泰科技(600745)(功率IDM+手机ODM)、北京君正(300223)(车规级芯片平台)、时代电气(功率IDM)等;小而美:拓荆科技(薄膜沉积设备)、芯原股份(IP授权&芯片量产)、江波龙(存储模组)等。
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